芯明荣膺2024高工金球奖

11月28日—29日，芯明2024高工人形机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳盛大举行。荣膺大会以“通用技术进化加速，高工人形应用临近爆发”为主题，金球奖超800位人形机器人产业链上下游企业嘉宾共聚一堂，芯明共同解读、荣膺分析我国人形机器人产业未来发展走势。高工

芯明受邀出席本次大会，金球奖并凭借其空间计算单芯片解决方案荣膺“高工金球奖——2024年度创新设计”。芯明据了解，荣膺该奖项是高工由产业各界共同参与、共同推荐，金球奖通过遴选出一批优秀务实的芯明企业与技术创新者，以激励人形机器人企业敢于创新、荣膺勇于探索，高工为这条初见曙光的赛道树立先锋标杆。

大会上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为《从视觉到行动：空间计算技术驱动人形机器人的具身智能进化》的演讲，以分享芯明在空间计算领域的技术成果。他表示，空间计算技术在人形机器人的应用上发挥着重要作用。从微观角度看，人形机器人操作物品的识别和复杂任务的规划，如果缺乏空间计算技术，势必会耗费更多的计算资源和时间。从宏观角度看，人形机器人需要与真实环境互动，而空间计算技术能够帮助其更加精准地理解物理环境。从算法角度看，3D立体数据能够帮助具身智能算法更精准地找到完成操作任务的最佳路径。而从数据角度来看，如果所有的机器人数据采集工作都包含3D或点云数据，这将为当前操作和未来的算法训练提供巨大帮助。

芯明自研空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，采用12nm制程工艺，具备3.5TOPS的端侧算力，功耗仅为约0.5W，可支持单芯片接入6路传感器。周凡博士说：“我们通过将芯片与算法深度融合的方式，打造全新的空间理解方法与算法，可为客户提供显式与隐式的空间理解和数据处理技术。此外，我们致力于研发新一代时空理解模型和算法组件，帮助推动具身智能算法的迭代与部署。我们还将提供具备实时空间理解和空间知识图谱的系统，助力各类空间理解与推理场景的应用落地。”

在随后主题为“供应链协力，共助本体落地”的圆桌对话上，周凡博士表示，从整个机器人的应用来讲，能大规模量产应用的只有汽车、无人机和人形机器人，预计未来人形机器人的需求量将远大于前者。芯明坚定地看好具身智能与人形机器人的未来发展，因为具身智能是将AI之光照入现实世界的最佳路径，而人形机器人是实现具身智能的最佳形式。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D实时立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！